Caratteristica:
1. Thermal conductive coefficiente: 400 W/(m.k)
2. Con questo pad di rame for abbassare notevolmente le temforature, possono essere usati for schede grafiche, North Bridge, CPU chip.
3. Può essere applicato for HP, Dell, Acer, Lenovo ThinkPad and all alptop e computer dissipatore soluzione.
Specifica:
Quantità: 10 pezzi
10 pcs Thermal conductive spessori di rame
Materiale: rame puro
Dimensione: 15 mm * 15 mm
Spessore:
0.3 mm/0.4 mm/0.5 mm/0.6 mm/0.8 mm/1 mm/1.2 mm/1.5 mm/1.8 mm/2 MM
Nota:
Si prega di pulire suforficie del vostro chipset e dissipatore di calore e non essere composto nella restante.
Si prega di essere sicuri di avere dipinto il grasso al silicone si fissano il dissipatore di calore.
Si prega di essere più tollerante quando farlo.